卓越的操作介面和高精度的機械設計使其性能穩定而精準。操作設計簡單方便,輕松實現一人操控多機,以減少人力成本。
□粘片機指標:
粘片速度: 250毫秒/粘片循環
粘片精度:±50μm(XY定位)
θ精度:±5°
芯片尺寸:0.18×0.18mm-1×1mm
吸頭:表面拾取型
旋轉臂:90°旋轉焊臂
粘接壓力:40-200g可調節
□晶片臺機構指標:
有效行程:152×152mm
重復精度:±0.005mm
□點膠機構指標:
Z向行程:5mm
重復精度:±0.01mm
Y向行程:50mm
重復精度:±0.005mm
□頂針機構指標:
最大行程:2mm
□所需設施:
輸入電壓:~220V±22V(50Hz)
整機功率:2KW
氣源壓力:0.5-0.6MPa
真空:≤-700mbar
□體積及重量:
外形尺寸:1100mm×850mm×1760mm
重量:800kg